制造部项目交付PM(J11974)

职位描述

1、负责存储芯片封装 / 测试设备（SLT/ATE/ 老化设备）量产机型批量复制、整机调试与交付工作。

2、依据量产标准 SOP，完成设备装配、软硬件联调、精度校准、功能验证，保证批量设备参数、性能统一一致。

3、负责设备出厂问题排查、稳定性测试，解决机械、电控、通讯及软硬件联动异常，保障量产交付良率。

4、负责客户现场装机、调试、试运行、验收交付，完成交付资料归档。

5、沉淀量产交付问题、优化调试流程、维护标准化交付文档，提升批量交付效率。

任职要求

1、本科及以上，机电、自动化、电子相关专业，有半导体存储测试 / 封装设备经验优先。

2、熟悉 SLT/ATE/Handler/ 老化测试设备结构与调试流程，有量产复制、批量交付经验优先。

3、能看懂简单电气图纸，具备设备电控、气路、运动机构调试及问题定位能力。

4、了解 NAND/SSD 存储测试基本流程、高低温、压力测试场景优先。

5、能接受短期出差，执行力强，适配量产交付节奏。