DPS/BG设备工程师(J11703)

职位描述

1. 负责8/12寸晶圆研磨减薄，贴撕膜，测厚仪等设备的日常维护/维修，保障设备OEE与产线稳定运行.

2. 负责新设备评估导入，安装调试，验收，参数优化及设备改造升级.

3. 制定与更新设备文件,PM计划，备件清单，推进6S，ESH等现场规范.

4. 配合PE/MFG/QA部门完成工艺优化，良率提升，成本控制等项目工作.

5. 对技术员及操作员进行设备操作，安全规范，基础维护培训.

任职要求

1. 本科及以上学历，条件优秀可适当放宽.

2. 5年以上半导体封装厂8寸及以上研磨减薄，贴撕膜，测厚仪设备维护经验，12寸先进封装厂经验优先.

3. 精通DISCO,TSK inline Grinding设备，具备设备调试与深度改善能力.

4.具备较强的问题分析能力，学习能力强，抗压能力好.

5. 工作认真细致，责任心强，动手能力佳，具备良好的沟通协调与团队合作意识.