仿真工程师（sipi）(J11350)

职位描述

1.负责先进封装（尤其为2.5D/3D CoWoS）结构中的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析；

2.参与封装设计的全流程，与封装设计、系统团队协作，定义仿真需求与接口标准；

3.进行IBIS、S参数、PDN模型等建模与仿真分析，评估关键链路的SI/PI性能；

4.使用EDA工具进行时域/频域分析，如串扰、反射、eye diagram、噪声裕量等；

5.针对仿真结果提出优化建议，推动封装结构、电源网络、走线方式等的改进；

6.输出SI/PI仿真报告及规范文档，确保项目节点交付质量。

任职要求

1.具备3-5年封装SI/PI仿真经验，有2.5D/3D CoWoS或先进封装仿真经验者优先；

2.熟练掌握至少一种主流SI/PI仿真工具；

3.熟悉封装结构、电源网络设计、bump/ball网表建模及仿真流程；

4.有良好的系统级理解能力，能与IC/PCB团队沟通接口需求；

5.具备扎实的电磁场理论基础，熟悉TDR/S参数分析、PDN impedance分析等；

6.良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强，具备技术总结与文档能力；

7.英文具备读写能力，能阅读技术文档及协作沟通。

加分项：

1.有TSV、Si Interposer、HBM等相关项目经验；

2.熟悉封装共设计（Co-Design）流程；

3.有与Foundry或OSAT合作经历，了解封装制程与材料参数；

4.熟悉高速接口（如PCIe, DDR, HBM, SerDes等）SI设计要求。