2.5D封装设计工程师(J11407)

职位描述

职位描述：

1.负责2.5D封装中硅互联板（Interposer）的布局设计，确保其符合产品性能、可靠性及制造工艺要求。

2.与封装设计团队合作，制定布局布线策略，优化硅互联板的信号和电源完整性。

3.执行Layout设计，DRC检查，LVS验证，确保设计符合制造和工艺规范，支持设计的可制造性（DFM）分析。

4.与IC设计、封装仿真和制造团队紧密合作，进行设计和验证过程中的问题解决。

5.使用行业主流EDA工具进行硅互联板布线设计，如Cadence innovus/Mentor Calibre/Synopsys 3DICC等。

任职要求

任职要求：

1.本科及以上学历，电子工程、半导体封装或相关专业。

2.至少3年以上芯片数字/模拟后端或者Silicon Interposer Layout设计经验。

3.精通常用的EDA工具，尤其是Cadence Innovus、Mentor Calibre等。

4.熟悉常用脚本语言，如python，tcl等。

5.良好的团队合作精神，能够在跨部门环境中有效沟通与协作。