背面减薄工艺工程师(J10922)

职位描述

1. 先进封装BG和Trim站点的工艺开发：recipe设定，工艺窗口调试，Spec定义等

2. 对生产线异常问题进行维护和支持，包括Low Yield分析，DOE实验；推动质量、良率、成本控制和持续改进

3. 审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, WI, SOP等

4. 新材料、新工艺、新设备的导入和验证优化，独立完成各种评估和分析报告

5. 对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训，提高其分析解决问题的能力

任职要求

1. 本科及以上学历，电气/电子/机械工程专业

2. 半导体封装行业3年以上从业经验，有丰富的封装生产线维护和工艺改进工作经验

3. 精通BG和Trim站点的工艺原理, 以及业内主流设备厂商设备的操作使用

4. 英语读写能力以及报告能力