工艺整合工程师/PIE Engineer(J10925)

职位描述

1. 对先进封装产品的设计、制作工艺、测试流程等有一定的了解，熟悉先进封装制造领域的所有工序工艺，追溯生产线上的异常，并与相关人员（如PE，EE等）合作解决线上异常。

2. 需要熟悉DRC,进行设计规则检查，确保客户的设计符合本公司的制造规则，以避免生产中出现问题。

3. 负责新产品下线，即客户到fab流片的过程。和客户沟通以满足客户需求，同时负责产线客户稽核。

4. 负责产品导入量产，确定产品导入量产的标准，完成相关正式流程。

4. 作为lot owner，PIE需要对自己的产品负责，包括处理生产过程中的突发问题，包括Low Yield分析，DOE实验，推动质量、良率、成本控制和持续改进。

5. 审阅和更新封装相关的规范，例如FMEA, Control Plan，design rule等

任职要求

1.本科及以上学历，微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业；

2.熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识；

3.3年半导体工作经验，PIE经历优先，process enigeer也可以；

4.良好的英语听说读写能力；

5.良好的沟通表达能力和团队合作精神；

6.良好的逻辑思维能力、学习能力；

7.积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强。