装配测试工程师(J16266)

职位描述

工作内容：

负责半导体特气柜钣金、管路等结构装配及联调、测试、打包发货等

任职要求

任职要求：

1.按设计要求完成气柜整体装配，并通过系统性测试验证功能、安全性、密封性，确保整体交付质量；

2.能看懂 P&ID 图（管道及仪表流程图）、装配图，按图纸，熟练完成阀门、减压阀、过滤器、流量计、传感器、管道（316L EP/BA 级）、接头（VCR、卡套）等组件的精准安装;

3.掌握气柜装配关键控制要点如洁净控制、连接要求、密封性控制等；

4.熟悉各种压力检测、泄露检测（如氦检）等测试方法及设备; 能熟练进行触摸屏及电气调试等操作;

5.三年以上装配及调试经验，有半导体、电子芯片、光伏等领域洁净特气系统经验者优先；

6.严格遵守特气安全规范，掌握应急处置，能按应急预案快速响应（关闭气源、启动排风、使用灭火器材）；

7.行事严谨，对装配和整机质量有极高要求，不忽视任何微小缺陷（特气泄漏可能导致重大安全事故）；

8.合规要求：无职业禁忌症（如心肺疾病、听力 / 视力障碍，避免影响安全操作）；