软件开发工程师（半导体零部件/设备研发）(J15729)

单位：先导科技类型：社招地点：上海市、广州市更新：2026-09-24

岗位信息

1. 负责泛半导体设备及精密零部件软件开发 (包括但不仅限于上位机软件、嵌入式软件）。

2. 与硬件、机械、半导体工艺工程师共同设计开发方案，根据需求搭建数据库开发、功能开发、交互开发等。

3. 跟进研发全流程，包括理论研究、开发设计、选型、测试、交付等，对系统测试问题的分析、解决、复测。

1. 5年以上精密设备软件开发经验，有半导体设备或真空镀膜设备等相关经验者优先

2. 熟悉C/C++, C#、Python,JavaScript、HTML等至少其中1-2种编程语言。

3. 有数据库开发经验

4. 本科以上学历，计算机或人工智能相关专业

5. 富有创新学习能力，对新兴前沿技术具有研究学习、突破攻坚的毅力和决心

6. 英语或日语能力突出为加分项

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。