封装工程师(J15703)

职位描述

1、芯片封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；

2、和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；

3、封装参数提取、热仿真及应力仿真；

4、与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；

5、协同封装厂改进和优化工艺技术。

任职要求

1、硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程等相关专业；

2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；

3、逻辑思维清晰，具备良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力。