清洗工艺工程师(J11978)

职位描述

1、年限要求：1年以上半导体材料加工经验；

2、良好的沟通表达能力，良好的抗压能力；

3、对半导体行业有一定的了解；

4、了解晶片生产过程部分车间/工序生产所需设备的型号、性能等以及常见故障问题的处理方法；

5、愿意学习多工序的工艺与操作者优先；

任职要求

1、进行研发产品的试产加工工作，涉及切片、磨边、研磨、抛光、清洗工序；

2、完成工艺开发与改进过程中的加工操作与跟进工作；

3、完成上级领导安排的其他任务；

4、贯彻执行公司的安全文件及规章制度；

5、按要求正确穿戴劳保防护用品，负责自己试验区域的6S管理；

6、认真学习和严格遵守各项规章制度、劳动纪律，操作规程，不违章作业并劝阻制止他人的违章作业，不违反劳动纪律，正确佩戴和使用劳动防护用品；