AI芯片交付项目经理 - 芯片研发

职位描述

团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1、支持芯片软硬件团队项目管理，跨团队协同，能够独立跟进交付排期、识别项目风险、跟进待办事项闭环；

2、负责算力集群交付全流程管理，统筹交付阶段验收、软件部署、联调验证及上线验收，保障集群按期保质交付；

3、负责工具链上层软件的规划、版本管理与发布流程，协调各领域完成版本迭代与线上升级；

4、落地标准化交付SOP，沉淀项目交付模板、故障处理流程，持续优化交付效率与质量；

5、负责项目管理相关流程和平台优化。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子、计算机等相关专业硕士学位优先；

2、2-4年芯片/服务器/AI算力/云计算项目交付管理经验，有算力集群交付经验者优先；

3、具备工具链上层软件规划、版本管理及发布经验，熟悉软件研发流程与版本管控机制；

4、了解芯片/整机研发与交付流程，有芯片bring-up、整机柜交付相关经验者优先；

5、强沟通能力、学习能力、责任心和问题解决能力；

6、有PMP、Scrum、PRINCE2等证书优先。