数字前端设计工程师（云端芯片）

职位描述

1、负责pcie/ddr/npu等IP的设计实现经验，编写SPEC、RTL代码，仿真验证debug，分析和优化模块的PPA；

2、负责SOC相关模块设计，参与SOC集成，编写SPEC、RTL代码，仿真验证debug，分析和优化模块的PPA；

3、与中端、后端工程师紧密合作进行时序优化和收敛；

4、支持验证/FPGA测试问题定位；支持应用解决方案的开发；

任职要求

1、电子/微电子/固体物理/计算机/通信等相关专业毕业，硕士以上学历；

2、有NPU、高速接口或SOC相关设计经验，具备算法需求到RTL编码的设计能力，具备仿真验证debug能力；

3、了解芯片前端综合与实现流程，掌握DC、formality/conformal、PT、spyglass等工具；

4、了解芯片进行时序、功耗、面积等性能的优化手段；了解后端实现流程；

5、有实际参与芯片项目，具有成功流片更佳；