芯片开发工程师(J19775)

职位描述

1、负责生物芯片封装耗材的选型和验证；

2、负责生物芯片封装技术开发；

3、材料表面物化特性的表征和机理分析；

4、负责封装工艺的异常问题解决；

5、晶圆级别新封装技术开发；

6、撰写技术报告和转产文档。

任职要求

1、硕士及以上学历，机电，微电子，半导体物理或者高分子材料等专业优先； 3年及以上相关行业经验者优先；

2、熟练掌握CAD或者solidworks等机械结构设计软件；

3、对封装胶材，膜材的物理化学特性有深入理解包括不限于UV胶，树脂胶，双面胶等，能够根据芯片功能要求进行材料选型和制定封装工艺方案；

4、熟悉晶圆级别键合封装技术者优先，有合成定制胶材经验者优先；

5、掌握封装胶材材料表征的一般方法和工具；

6、能够独立对测试数据进行统计分析并出具技术分析报告。