高级MEMS工程师(J25362)

职位描述

1. 负责 MEMS 芯片设计、工艺开发、特殊工艺加工、技术转移转化等，深耕微纳加工核心工序，具备丰富的全套光刻工艺实操与研发经验，协同器件设计、封装、测试等上下游技术环节；

2. 根据项目需求和产品定义，制定详细的工艺流程单，管理流片进度；

3. 对 MEMS 器件加工过程中出现的问题进行追踪、监控、分析和认证，设计针对性实验和测试方法对器件功能进行验证，解决可能出现的影响器件功能的关键工艺问题；

4. 负责芯片详细表征与分析，并输出相应的分析报告。

任职要求

1. 微电子、电子、物理、材料、光学工程、机械等相关专业本科及以上学历，3年以上相关工作经验；优秀应届硕士、博士亦可；

2. 熟悉MEMS的主要加工工艺、工艺流程。熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀等各类微纳加工工艺，3年以上洁净室微加工工作经验；

3. 熟悉各种MEMS器件失效分析方法和设备（如显微镜、SEM、TEM），可独立完成工艺缺陷、结构异常的表征与根因分析；

4. 熟练使用至少一种版图绘制软件（如 L-Edit、Cadence、AutoCAD），可独立完成MEMS器件版图绘制、优化；

5. 具备抗压能力、自我驱动特性、旺盛进取心，勤奋上进，追求卓越；

6. 做事认真、耐心、严谨，具有较强的数据分析能力和学习能力；

7. 具有良好的沟通能力，具有较强的责任心和团队合作意识。

加分项：

1. 拥有SU-8 厚胶光刻工艺开发、量产优化经验；

2. 具备MEMS器件表面处理工艺研发经验；

3. 拥有芯片封装经验（COB 绑定、BGA 封装或者 FC 贴装）。