技术专家-高频\卫通设计

职位描述

一、岗位定位

公司射频芯片技术领军核心岗，聚焦Ka/Q/V波段毫米波、相控阵收发BFIC、微波UDC RFIC芯片架构设计与技术攻关，面向雷达、卫星通信场景，负责技术迭代、研发体系搭建及团队技术赋能。

任职要求

一、硬性准入条件

1. 学历：微电子、电磁场与微波、电路与系统等相关专业博士，研究方向为RF/模拟/MMIC芯片设计；

2. 核心硬条件：具备20GHz以上毫米波/射频/MMIC芯片架构设计实战经验，技术具备业界领先性；

3. 基础能力：CET-6及以上，可熟练阅读英文文献、开展英文技术交流。

二、核心硬核能力

1. 架构与模块设计：精通相控阵、微波RFIC整体架构&技术具备领先性，了解抗辐照设计需求，熟练设计PA、LNA、Mixer、移相器等核心射频模块，擅长宽带、高线性、高效率、高集成芯片设计；

2. 工艺能力：熟悉SiGe、SOI、GaAs、GaN主流射频工艺，具备Foundry流片对接、精通器件特性、工艺调试与问题排查能力，了解抗辐照工艺需求；

3. 全流程研发：熟练使用ADS、Cadence、HFSS等EDA工具，精通芯片设计、版图、电磁/数模混合仿真，掌握器件建模、寄生提取、去嵌入核心技术；

4. 测试闭环能力：熟练射频仪器与片上测试，可独立制定高频测试方案，精准排查仿真与测试偏差，完成研发迭代闭环；

5. 技术攻关：可解决高频模型准确性、优化高频系统芯片设计方法论、解决关键卡点、MMIC非线性、宽带设计等进阶技术。

三、优先加分项

1. 有相控阵雷达、5G毫米波、微波UDC、卫星通信BFIC等流片/量产经验优先；

2. 拥有ISSCC、JSSC等顶会顶刊论文或核心技术专利优先；

3. 具备技术路线规划、射频IP库搭建、团队技术赋能经验优先；

4. 有行业标准制定、高端学术交流经验优先。

四、综合素质特质

扎实的电磁场与数理功底，技术创新与攻坚能力突出，具备前沿技术视野；抗压自驱、擅长跨部门协作，兼具工程落地、技术体系搭建与团队赋能能力。