PC工程师-封装

职位描述

1、从业务上游或CS处接收顾客需求

2、根据客户提出的产品需求对接MPC 安排排产计划，反馈交期，调整交期

3、根据工厂现有人力、机器、及物料进料状况模拟生产计划。

4、结合库存，责成物管制定采购进料计划；责成制造部准备好机器设备和人力。

5、按交期、订单性质和大小、顾客重要性、产品生产周期、规模生产等原则制定部门设备的生产排程和每日制造指令。

6、及时跟进生产进度，通过入库存仓交接把握生产的进度和效益。

7、订单完成后的善后与总结工作：对库存、不良品率、生产计划的达成进行分析与改进。

任职要求

1、本科及以上学历（经验丰富者可适当降低学历要求至大专）

2、理解半导体制造流程，有较强的抗压能力

3、具备较强的分析、学习能力，责任心强，有团队协作能力等

4、有较强的表达能力，书面总结能力

5、熟悉ERP 系统操作者优先