激光打标工艺工程师

职位描述

1. 打标工艺开发，包含对应的参数调试与机台改造验证（主要涉及先进封装翘曲片）

2. 产线SOP 完善，培训值班人员工艺技能，异常8D书写并跟踪闭环

3. 新设备厂商导入时打样审核，cost down 项目承接跟踪。

任职要求

1. 本科及以上学历，材料、机械、电子、物理等相关专业。

2. 精通打标工艺，熟悉EMC 打标，透膜Si打标，有先进封装作业经验者优先。

3. 熟悉德龙，大族，EU等打标机的操作及作业基本原理，一种及以上。

4. 熟悉相关设备及工艺DOE设计，具备良好的分析和解决问题的能力，具有一定的抗压能力。