Bumping设备工程师
岗位信息
| 招聘单位 | 卓胜微电子 |
|---|---|
| 工作地点 | 滨湖区 |
| 官方更新时间 | 2026-04-02T15:15:05 |
职位描述
1、 负责机台选型、技术协议制定和验收工作;
2、 负责机台的日常点检、维护及备品备件管理;
3、 日常设备异常处理,并制定规范化文件,对重大异常可以编写8D报告;
4、 主导机台稼动率提升及cost down工作;
5、 机台表单及保养SOP编写,并能培养新人操作机台;
6、 协助工艺工程师进行新工艺调试,配合收集数据及汇总报告;
任职要求
1、 本科及以上学历,理工科专业背景。
2、 2年及以上封装相关设备工作经验。
3、 熟悉封装设备(如湿法去胶机、蚀刻机、电镀机、清洗机、AOI、printing、reflow机台、研磨、镭射切割)设备的1种或几种,掌握电气/机械结构的相关知识,通过图纸掌握控制元件,执行元件,传感器的工作原理,能独立处理设备出现的故障问题,有先进封装厂设备工作经验为佳。
4、 良好的沟通能力,较强的工作责任心,有专研精神。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。