封装NPI工程师（无锡/苏州/南通）

职位描述

1、负责新产品导入风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案并推动落实，直到无缺陷量产；

2、负责产品导入相关的新工艺/材料工程评估，制定合理DOE、评审方案，满足量产要求；

3、有效推动工程及初期量产过程中的工艺相关问题的解决，以保障生产通畅、产品安全；

4、完成相关NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核；

5、参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设。

任职要求

1、具有良好的逻辑思维、数据分析、问题解决和表达能力；

2、对封装流程和工艺有基本了解；

3、本科及以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），英语四级以上；

4、进取心强，记忆力佳，习惯大量资料的快速阅读；

5、能适应出差需求。