DPS研磨切割工艺工程师

职位描述

1.负责先进封装中研磨、切割等工艺的研发与优化，推动研发成果向量产顺利转化。

2.精通研磨设备主体结构及核心部件，参与设备评估与选型。

3.掌握磨轮体系与材质特性，能结合结合剂类型、颗粒度等关键参数，独立完成磨轮选型。

4.具备复合材料研磨与切割工艺实际开发经验，持续提升工艺性能与良率。

任职要求

1.本科及以上学历，材料、机械、电子等相关专业背景。

2. 5年以上先进封装研磨、切割工艺经验，具备2.5D封装经验者优先。

3.熟悉研磨/切割设备与磨轮材料特性，能独立开展工艺优化与质量问题分析。

4.具备严谨的分析能力和跨部门协作能力。