SD/LG 工艺工程师

职位描述

1.负责隐形切割（SD）、激光开槽（LG）等工艺的研发与优化，确保工艺顺利向量产转化。

2.主导隐切、开槽新工艺开发及相关设备评估与试样。

3.设计和执行工艺DOE，持续提升工艺能力与产品良率。

4.分析和解决工艺中的关键技术问题，推动研发阶段工艺成熟度提升。

任职要求

1.本科及以上学历，材料、机械、电子、物理等相关专业。

2. 5年以上SDTT、SDBG或LG相关工艺研发经验。

3.精通隐形切割、激光开槽等工艺原理与技术，具备独立研发能力。

4.熟悉相关设备及工艺DOE设计，具备良好的分析和解决问题的能力。