光刻工艺工程师

职位描述

岗位定位为Photo TD PE，根据研发项目节点完成Photo专项验证，及时处理研发LOT，输出验证数据与报告

熟悉i-line与KrF光刻胶型号，根据lift-off、刻蚀等不同的工艺要求进行光刻胶选型，优化光刻胶胶厚、CD、Profile及套刻精度

熟悉ASML光刻机、TEL涂胶＆显影机、CDSEM、Overlay量测等机台Recipe缤辑与优化

熟悉芯片工艺开发流程，跟踪新技术、新产品流片全流程，Photo相关异常识别与解决

熟悉产品作业及量测Handbook，每层LayerPhoto工艺参数制定与优化

6寸及以上FAB工作经验，具有SAW、HBT、PHEMT等射频芯片工艺开发经验者为佳

任职要求

1、良好的逻辑思维和沟通协调能力、学习能力、抗压能力

2、能熟练应用DOE手段进行工艺条件探索井要求做到工艺参数标准化

3、能及时处理Photo工艺实发性问题，并写总结报告

4、具有识别并解决工作领域内出现的常见问题，提出合适的解决方案

5、半导体基本FAB运行基本技能和常识，具有良好的思想素养和道德品质

6、具有4~6年的Photo工艺工作经验，熟悉Photo工艺相关理论知识