WET工程副经理/经理-先进封装

职位描述

1.领导 & 管理 Wet 工艺设备团队（电镀、化镀、刻蚀、回流等），确保生产安全、质量、效率和良率达标；

2.主导先进封装 Wet 工艺的开发、优化、导入与量产维护。

3.制定 & 执行工艺规范、SOP 和质量控制标准；解决复杂的工艺问题，提升良率与设备效率；

4.跨部门协作推动项目和新产品导入；

5.推动与设备/材料供应商的技术合作，降低CoO（Cost of Ownership）；

6. 部门团队管理。

任职要求

1.本科及以上学历，材料、化学、化工、微电子等相关专业；

2. 本科8年以上，研究生5年以上半导体制造 Wet 工艺经验，3年以上团队管理经验，熟悉2.5D/3D 等先进封装技术优先；

3.精通先进封装 Wet 工艺及设备（如电镀、化镀、湿法刻蚀、回流等）；

4.深入理解工艺原理、设备及常见问题分析解决；

5.优秀的沟通协调、问题解决和领导能力。