黄光设备高工/主管-先进封装

职位描述

1.全面负责WLP产线黄光(光刻/涂胶显影等)设备的维护、故障排除与性能优化，保障高稳定性(OEE)与良率；

2. 领导设备技术团队，进行日常管理、培训与安全督导；

3. 主导设备预防性保养(PM)、备件管理及维修成本控制；

4.支持新设备导入与新工艺验证。

任职要求

1.本科及以上，电子/机械/自动化/微电子/材料等相关专业；

2. 5年+半导体/先进封装设备经验，有WLP (Fan-Out/WLCSP等) 经验者佳；

3. 精通主流黄光设备原理、维护及故障排除；

4. 优秀的分析解决问题能力、领导力及沟通协调能力；

5. 责任心强，抗压，注重细节，基本英文能力。