黄光工程副经理/经理-先进封装
岗位信息
| 招聘单位 | 卓胜微电子 |
|---|---|
| 工作地点 | 滨湖区 |
| 官方更新时间 | 2025-04-14T19:25:25 |
职位描述
1. 工艺开发:主导晶圆级先进封装(Fan-out/WLCSP/3D IC等)黄光工艺开发。优化光刻胶涂布、曝光、显影等关键工艺参数,提升良率水平。;
2. 量产管理:建立标准化工艺文档(SOP/SPC),解决量产中的缺陷问题(如 CD 均匀性、套刻精度等。推动与设备/材料供应商的技术合作,降低成本;
3. 团队建设:工艺团队建设管理等;
任职要求
1. 教育背景:微电子/材料/化学本科/硕士及以上学历;
2. 经验要求:8/5 年以上半导体黄光工艺经验,其中3年团队管理经验;熟悉A芯源涂胶、显影,上微光刻机等操作及故障排査核心能力;精通光刻仿真软件(如PROLTH)及数据分析工具(JMP/JMP);
3.有良好的的逻辑思维能力、沟通能力,问题解决和领导能力;
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。