IE高级工程师-封装
岗位信息
| 招聘单位 | 卓胜微电子 |
|---|---|
| 工作地点 | 滨湖区 |
| 官方更新时间 | 2024-03-12T17:32:13 |
职位描述
1、负责成本核算与控制,优化生产流程,降低运营成本,提高效率。
2、参与制定并执行年度投资计划,结合业务需求进行财务分析与预算控制。
3、建立Fab和封装工艺流程的工时标准、效率评估体系,推动自动化与数字化升级。
4、编制和优化生产及设施规划(layout),确保资源高效配置与使用。
5、分析生产数据,识别瓶颈并提出改进方案,提升整体运营绩效。
6、协同跨部门团队,推动流程标准化和持续改进。
任职要求
1、工业工程、财务或相关专业本科及以上学历。
2、8年以上IE工程师工作经验,有带团队经验优先,具备多行业背景优先。
3、Fab或封装经验,熟悉先进封装(如FC、2.5D/3D)工艺者优先。
4、精通成本控制方法及年度投资规划,具备会算成本,搭建标准成本模型的经验以及扎实的数据分析能力。
5、熟悉layout设计及工厂设施规划,能够独立完成规划方案。
6、具备良好的沟通能力和跨部门协作能力。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。