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IE高级工程师-封装

单位:卓胜微电子类型:社招地点:滨湖区更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位卓胜微电子
工作地点滨湖区
官方更新时间2024-03-12T17:32:13

职位描述

1、负责成本核算与控制,优化生产流程,降低运营成本,提高效率。

2、参与制定并执行年度投资计划,结合业务需求进行财务分析与预算控制。

3、建立Fab和封装工艺流程的工时标准、效率评估体系,推动自动化与数字化升级。

4、编制和优化生产及设施规划(layout),确保资源高效配置与使用。

5、分析生产数据,识别瓶颈并提出改进方案,提升整体运营绩效。

6、协同跨部门团队,推动流程标准化和持续改进。

任职要求

1、工业工程、财务或相关专业本科及以上学历。

2、8年以上IE工程师工作经验,有带团队经验优先,具备多行业背景优先。

3、Fab或封装经验,熟悉先进封装(如FC、2.5D/3D)工艺者优先。

4、精通成本控制方法及年度投资规划,具备会算成本,搭建标准成本模型的经验以及扎实的数据分析能力。

5、熟悉layout设计及工厂设施规划,能够独立完成规划方案。

6、具备良好的沟通能力和跨部门协作能力。

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