WET工艺工程师-封装

职位描述

1. 负责湿法工艺（如电镀、清洗、刻蚀、去胶等）的开发、优化与导入，支持新产线建设（Ramp up）并主导相关的良率提升项目。

2. 建立并维护工艺的监控体系（如SPC），制定和实施工艺异常的处理方案（OCAP），确保工艺稳定受控。

3. 主导解决生产中的工艺异常和产品缺陷，运用8D、PDCA等结构化方法进行根本原因分析，并推动预防措施的落地与经验沉淀。

4.负责工艺相关材料、耗材的评估、选型和导入，主导或参与以降本增效为目标的工艺改进项目。

5. 熟悉APQP流程，能够独立或协同完成工艺文件（如PFMEA、控制计划、SOP）的编制，为产品工程师提供可靠的工艺技术支持。

任职要求

1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验；

2. 熟悉电镀Plating、湿法去胶Stripper、湿法刻蚀Wet etch、AEI、化镀、回流、清洗等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法；

3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识；

4. 较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上。