封装工程师-光感(J11067)

职位描述

• 负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；

• 芯片的封装基板设计，熟悉芯片SiP基板封装工艺和设计流程，有合封芯片经验；

• 负责封装BOM与制程优化，及封装可靠性安排及跟进；

• 负责封测厂日常事务跟进；

• 负责封装工艺文件搜集、更新；

• 协助前端市场，解决客户端关于封装的问题。

任职要求

• 3年以上集成电路封装工程或设计相关工作经验；

• 电子、材料相关专业本科或以上学历；

• 熟悉掌握芯片SiP基板封装工艺和设计流程，有合封芯片经验；

• 优秀的人际关系、组织和沟通能力。

• 有强烈客户服务意识

• 对新技术有强烈好奇心