封装工程师(J11588)

职位描述

岗位职责:

1.主导模拟类/功率类芯片(如PMIC、DCDC、功率驱动、MOS/GaN配套IC等)的封装方案开发，负责从Design-in、打样验证到量产爬坡的全流程导入(NPI)。

2.独立完成封装基板(Substrate2L/4L)的电与结构设计，包括层叠架构(Stack-up)、线宽线距规则、阻抗控制、热过孔(Thermal Via)布局及铜厚优化；输出Gerber文件并跟进基板厂DFM评审。

3.针对功率器件的高功耗特性，制定散热方案，结合热/应力仿真结果优化封装结构，确保产品结温、热阻及可靠性满足SPEC要求。

4.对接OSAT，完成NPI的全流程导入，主导DOE验证、Qual认证、Safe Launch执行及Yield CIP(良率持续改善)，解决产线制程异常。

5.完善基板类封装设计规范、BOM选型库，推动封装技术标准化，并主导关键材料的国产化替代与SecondSource导入.

任职要求

任职要求:

1.本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学或相关专业;具备3年以上半导体封装设计/工程经验，有DrMOS、GAN等功率类产品导入经验者优先。

2.熟练使用基板设计工具(如Cadence APD)精通2L/4L基板设计规则，理解阻抗控制与过流设计原理。

3.熟悉NPI项目管理流程，具备DOE设计、Qual验证及YieldCIP实战经验;有OSAT协同管理经验，能与工厂协同解决封装制程异常。

4.具备良好的跨部门沟通协调能力及英语技术文档阅读能力；熟悉封装材料(塑封料、DieAttach等)特性，有国产化材料导入或车规级(AEC-Q100)项目经验者佳。