MRBG版图设计工程师(J11563)

职位描述

1、作为owner完成A版 chip，整个流程中能够独立处理封装评估，时间评估，jdv，以及support人员安排等项目中方方面面事宜；

2、完成metal change类的改版；

3、参与项目的版图support工作。

任职要求

1、能够在压力下工作并保持团队动力；

2、熟悉半导体器件的基本知识，能够独立完成drc lvs ant pex 等；

3、基本的英语书面和口头表达能力；

4、有上进心和服务意识；

5、独立工作和团队合作的能力；

6、优秀的人际关系、组织和沟通能力。

7、独立作为项目layout owner完成过至少2个NTO项目并成功流片。