封装工程师-上海-PLP(J11503)

职位描述

1. 负责评估封装可行性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2. 负责封装框架设计、新产品导入、可靠性以及相关的工程异常处理；

3. 负责封装BOM与制程优化，并制定车规技术规范文件；

4. 负责对接封测厂，跟踪新产品进展以及供应商关系维护；

5. 协助前端市场，解决客户端关于封装的问题。

任职要求

1.本科及以上学历，材料科学、微电子、机械/电子工程等相关专业。

2. 3年以上汽车电子封装经验，熟悉车规级封装工艺（如WBQFN、FCQFN、SOIC等）。

3. 熟悉APQP新产品开发流程，了解PPAP/PSW等行业标准。

4. 深入理解AEC-Q100/Q104/006标准及汽车可靠性测试方法（如HTOL、TCT、Drop Test）。

5. 熟练使用封装设计工具（Cadence APD、CAD）。