2027校招可靠性工程师(J11499)

职位描述

1.制定芯片的可靠性测试方案，包括HTOL，ESD/Latch Up，Package reliability等;

2.芯片可靠性实验HTOL/HAST/THB硬件的制作、调试;

4.芯片及可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪;

5.整体可靠性进度跟踪和推动，芯片可靠性实验报告整理规范;

任职要求

1. 本科及以上学历，电子/微电子/电气工程等相关专业；

2. 熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程者优先考虑;

3. 熟悉cadence,AD等基本原理图和PCB layout软件;

4. 工作认真、负责、有良好的协调沟通能力和团队合作精神。