2027校招封装仿真工程师(J11489)

职位描述

1、负责封装应力、热电或者电磁仿真；

2、封装湿/热应力仿真：应力集中、翘曲分析及可靠性疲劳寿命预测等；

3、封装电磁仿真：对封装不同的方案进行仿真计算，包括热电耦合，寄生参数RLC，S参数抽取，EMI仿真等；对以上一个或者几个方向有兴趣和经验。

4、撰写仿真报告，为产品提供有效的仿真结果，提前识别封装风险，并提出封装设计优化建议；

5、研究学习业界前沿仿真技术，探索利用AI工具提高仿真效率和提升精度的仿真新技术。

任职要求

1、力学，物理学，电磁场与微波技术，电子，集成电路设计，微电子等相关专业本科或以上学历；

2、有较好的电子电磁，或者热力学理论基础；

3、优秀的人际关系、组织和沟通能力；

4、有上进心和服务意识；

5、有专利经验加分；

6、有AutoCAD， 国内外仿真软件使用经验加分，有仿真自动化开发经验加分。