数字IC设计实习生(J11324)

职位描述

1.完成芯片的数字电路设计；

2.完成芯片的数字电路验证 ；

3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R；

4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试；

5.完成芯片的FPGA验证；

任职要求

1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机、电气、自动化等相关专业。

2.在校期间成绩优异，有奖学金者优先

3.有电子类竞赛者优先

4.有钻研精神、自我驱动、认真负责、优秀的团队合作及协议能力。