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组装工艺工程师(J48879)

单位:可庭科技类型:社招地点:深圳市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位可庭科技
工作地点深圳市
官方更新时间2025-11-18T15:09:42

职位描述

1、新产品可制造性评估与优化:负责新产品 DFM 评审,从工艺实现角度识别风险点,输出 DFM 改善优化方案,提升产品质量和可量产性,识别潜在工艺导入风险,降低生产隐患。

2、工艺设计与方案落地:独立承担整机工艺设计和优化方案,输出工艺流程,制定工艺参数和文件;统筹工站交付和验收,将工艺详细方案和要求精准落地到实体工站,保障生产有序开展。

3、工艺文件管理:评审工艺文件,确保其参数契合产品特性与生产需求,达成项目各项要求,为生产提供可靠指导。

4、试产管理与问题解决:跟进项目试产,制定验证方案和计划,完成组装手法优化、工艺参数验证收敛、DOE 验证闭环;主导试产问题、重大异常的根因定位,拉通解决方案并验证闭环,保证各阶段质量目标和交付目标达成。

5、质量监控与目标达成:主导制定试产、量产质量监控稽查方案,评估出货风险并跟进对策落地,实现阶段生产良率目标、生产成本目标、囤货交付目标、产品 DOA 目标,保障产品质量与生产效益。

6、变更管理:管理设计变更,主导工艺变更落地,确保变更过程平稳,不影响生产进度与产品质量。

7、新技术设备导入:负责新工艺、新设备的导入及相关验证,提升生产测试效率和质量,推动生产技术革新。

8、技术积累:负责部门业务技术积累,整理汇总案例库,为团队提供经验参考,促进整体技术水平提升。

任职要求

1、本科及以上学历,机械、电子、材料、装备等相关专业。

2、具有3年及以上消费电子行业行业整机结构设计或工艺设计相关经验;熟悉新产品导入的整体开发流程,有云台工艺开发经验者优先。

3、熟悉防水、粘接等工艺;熟练使用常见不良分析工具,如失效分析逻辑清晰,具备良好的数据分析处理能力;了解质量管理工具,如 SPC、MSA、FMEA;熟悉 BOM 搭建与维护工作。

4、具备较强的沟通协作、问题解决能力,做事认真仔细负责;具备良好的学习能力与抗压能力,能适应工作压力与挑战。

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