AI智能硬件实习生（设计类）(J50119) 单位：可庭科技类型：校招地点：苏州市更新：2026-09-24 岗位信息 招聘单位可庭科技工作地点苏州市官方更新时间2025-12-03T15:34:20 职位描述AI智能硬件产品平面设计、包装设计、工业设计等相关工作实习任职要求本科以上学历，设计类专业，有相关产品设计实习经验优先 前往官方投递 提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。