光器件-打线工程师

职位描述

1、负责 TO, COC 以及高速 BOX 等光器件的新项目阶段焊线等关键工艺设计，计划工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺，确保能够精益量产高质量、高可靠性的产品；

2、负责 COC，高速 100G, 400G 以及 800G 等光器件以及光引擎样品制作；以及对应关键工艺平台评估，验证以及导入；

3、支持样品量产阶段的工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案；

4、负责项目小批量与量产阶段工序能力分析、数据整理及分析；

5、新产品阶段主导工艺相关的失效分析，建立工艺失效分析流程指引；

6、建立工艺的 SPC 监控机制，负责对工程的量产工程师，技术员进行培训；

7、负责样品转量产阶段工作文件编写，以及相关工艺标准工时等降低与优化。

任职要求

1、光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历；

2、3 年以上工作经验，至少 1 年及以上研发工艺开发经验，熟悉光器件开发工艺流程；

3、对打线等封装工艺与工艺原理，有较深的理解和经验

4、了解高速光器件封装技术，有半导体元器件焊线（球焊 & 楔焊）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者

5、了解市场主流设备，如 FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo 等；以及熟悉设备基本原理，并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺优化能力；

6、了解贴片吸嘴设计选型，以及瓷嘴的选型与材料选择能力。