光器件-贴片工程师

职位描述

1、能完成 COC 以及高速 BOX 等光器件的新项目阶段贴片及点胶等关键工艺实施，完成工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺​；

2、能完成 COC, 高速 100G, 400G 以及 800G 等光器件以及光引擎样品制作；完成关键工艺新平台以及新物料的验证与导入​；

3、支持样品、小批量以及量产阶段的工艺相关问题的跟进、上报以及分析解决，提供工艺相关的改善建议​；

4、负责跟进项目小批量、批量以及可靠性产品相关数据收集、数据整理及分析；

5、小批量以及量产阶段协助完成工艺相关的常规失效分析、良率改善和提升、以及主导对作业员的培训等​；

6、负责相关工艺点检数据 & SPC 数据收集、整理以及协助完成标准件的建立​；

7、完成相关工艺岗位的初版 SOP&WI, 以及其他技术文档​；

8、完成产线对应设备的调试、测试；​

9、能主导产线对应的设备维护保养、故障处理，夹治具申请与管理维护​。

任职要求

1、光电、电子、材料、机械以及通信等相关本科及以上学历​；

2、熟悉光器件开发工艺流程，包含贴片（共晶以及银胶）、回流焊、密封焊、热压焊、激光焊接等优先​；

3、熟悉贴片及点胶等前道光器件封装工艺实操，并且有较丰富的经验优先​；

4、了解高速光器件封装技术，有半导体元器件贴片（共晶 & 固晶）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者优先​；

5、了解市场主流设备，如 FINETECH, MRSI, ASM Amicra AFC,4T,；并具备较强的设备程序实操能力、以及维护能力优先​；

6、具备一定的沟通能力、以及分析和解决问题的能力​。