资深硬件工程师(J10665)

职位描述

工作职责:

（1）负责并网逆变器、直流变换器LLC/DAB等硬件系统设计，包括主电路拓扑、功率器件选型、高频变压器/电抗器设计等；

（2）负责磁性元器件的设计与开发，功率电感和变压器方向，设计可行性与标准化评估、优化磁件设计方案；

（3）完成系统级EMC、散热、绝缘及可靠性设计方案，主导硬件原理图设计、PCB布局与布线；

（4）负责IGBT/SIC/MOS功率器件驱动电路、保护电路、损耗计算，电应力测试、热应力测试，芯温降额核算；

（5）制定硬件测试方案，分析测试数据并提出改进措施，输出硬件设计文档，推动产品从原型到量产的转化；

（6）解决生产过程中的硬件技术问题，跟踪行业技术动态，参与技术预研。

4. 行业视野与创新

技术前瞻性：

跟踪宽禁带半导体（SiC/GaN）对高频变压器设计的影响（如MHz级应用）。

了解新型冷却技术（如微通道液冷、蒸发冷却）在高压高频场景的应用。

跨学科整合：

能协同结构工程师优化机械强度（如抗振动设计），与EMC工程师合作解决高频辐射问题。

5. 软技能与领导力

复杂问题决策：在成本、性能、可靠性之间平衡取舍（如选择磁芯材料时权衡损耗与成本）。

团队管理：带领技术团队完成从需求分析到量产的全程管控，具备DFMEA（故障模式分析）能力。

行业影响力：参与国际标准制定（如IEC 62040）、发表核心专利或论文。

任职要求

任职资格:

（1）本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关专业，8年以上电力电子硬件开发经验；

（2）熟悉电力电子变换器拓扑、高频变压器/电抗器设计及绝缘材料选型、局放控制及安全规范；

（3）精通电子设计自动化工具，了解大功率电力电子板件Layout规则，掌握IGBT/SiC模块驱动电路设计及保护策略，熟悉绝缘设计规范，了解EMC测试标准；

（4）具备复杂系统硬件设计能力，能独立解决技术难题，具备现场调试和故障排查能力；

（5）良好的沟通协作能力，责任心强，适应项目周期压力。