半导体芯片封装工程师（激光器封装工艺与测试表征）
招聘单位：半导体显示材料与芯片重点实验室工作地点：江苏省苏州市类型：高校科研招 2 人公告日期：2026-03-05
岗位要求
| 招聘单位 | 半导体显示材料与芯片重点实验室 |
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| 工作地点 | 江苏省苏州市 |
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| 招聘人数 | 2 |
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| 考试类型 | 高校科研 |
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| 学历要求 | 硕士或本科+4年经验 |
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| 专业要求 | 半导体相关领域 |
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| 年龄要求 | 35周岁以下 |
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报名与考试
| 报名状态 | — |
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| 报名方式 | 邮箱投递简历，邮件主题格式为“重点实验室+岗位+姓名” |
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| 笔试时间 | 无笔试 |
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| 联系电话 | 0512-62872758 |
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所属公告
半导体显示材料与芯片重点实验室2026年招聘启事（来源：-- 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所）
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