先进封装项目工程师
岗位要求
| 招聘单位 | 工业和信息化部所属单位 |
|---|---|
| 工作地点 | 广东省广州市 |
| 招聘人数 | 1 |
| 岗位类别 | 专业技术岗 |
| 考试类型 | 事业单位 |
| 学历要求 | 博士研究生 |
| 专业要求 | 0809电子科学与技术、0854电子信息、0805材料科学与工程 |
| 年龄要求 | 18周岁及以上，40周岁及以下，即1985年8月1日至2008年7月31日期间出生 |
| 其他要求 | 1.具备封装专业相关基础知识以及理论素养；；2.熟练运用ANSYS、COMSOL等仿真工具开展热-力-电耦合分析者优先；；3.具备封装工艺开发、材料性能评估及可靠性测试的相关知识与经验者优先。；4.0；十级及以下 |
报名与考试
| 报名状态 | 已结束 |
|---|---|
| 报名开始 | 2026-07-30 |
| 报名截止 | 2026-08-07 |
| 报名方式 | 发送报名材料至邮箱gkzp@ceprei.com，邮件命名格式为：公开招聘（校招）+报考岗位+姓名+专业+本人最高学历专业代码 |
| 笔试时间 | 无笔试 |
| 联系电话 | （020）87236792 |
岗位职责
1.负责先进封装产品（如3D集成、Chiplet等）的可靠性分析、失效分析等；；2.负责先进封装产品的电学性能分析（包括信号完整性、电源完整性、眼图分析等）、仿真验证等：；3.微凸点、硅通孔、混合键合等关键工艺可靠性分析；；4.承担先进封装相关的项目与科研任务。
所属公告
工业和信息化部所属单位公开招聘考试考务服务平台（来源：工业和信息化部所属单位公开招聘考试考务服务平台）
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公告附件
- 公开招聘（毕业生）岗位需求信息表.xls（xls）
- 公开招聘人员登记表-毕业生.doc（doc）
- 个人信息表.xls（xls）
- 诚信承诺书.doc（doc）
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